AI 晶片测试需求升温 汉测客制化解决方案添动能

半导体晶圆测试解决方案业者、汉测（7856）9日公布今年5月营收为4.26亿元，与去年同期比较年增104.39%。主要受惠于AI晶片测试需求持续升温，推升热管理模组、相关客制化产品及工程服务需求同步成长。

随著AI伺服器与高阶运算架构持续演进，市场对运算效能、功耗密度与系统稳定性的要求同步提升，也使热管理相关议题在半导体供应链中受到更多关注。此一趋势亦延伸至晶圆测试阶段，随著 AI 晶片测试条件日益复杂，测试环境的稳定性与系统整合能力成为关键。

汉测凭借自主研发能力，并整合探针卡、工程服务及客制化产品经验，持续布局热管理相关技术与应用，提供对应的测试解决方案，协助客户因应高阶晶片测试所需的多元需求。未来随著高阶晶圆测试需求持续提升，相关布局亦将有助于优化公司产品组合，并进一步强化汉测在晶圆测试市场的差异化竞争力。

本文转自：TNT时报